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COLDIUM ALASKAN 4g con una conductividad termica de 13.8 W/mmK Pasta termica premium de facil aplicacion. Incluye espatula.
FACIL DE APLICAR
Si buscas bajar temperaturas de verdad- ganar estabilidad y exprimir el rendimiento de tu equipo sin complicarte la vida- COLDIUM ALASKAN es tu pasta termica ideal: alto rendimiento + aplicacion facil + excelente relacion precio/calidad.
PROPOSITO ALASKAN
Esta disenada para transferir calor de forma eficiente desde el chip hacia el disipador- formando una capa ultra fina que reduce la resistencia termica y mejora la evacuacion de calor incluso en sesiones intensas (gaming- edicion- render- stress tests).
FORMULA
Coldium ALASKAN logra el equilibrio perfecto entre una baja viscosidad con una resistencia de alta flexion sin fallas- lo que facilita la esparcion de la pasta termica sobre el chipset sin inconvenientes.
PRINCIPALES BENEFICIOS
Alto rendimiento termico: hasta 13.8 W/mmK (excelente para CPUs/GPUs exigentes)
Baja resistencia termica / gran contacto: formula pensada para lograr bond-line thickness ultra bajo (capa fina) y mejor transferencia.
Muy facil de aplicar: viscosidad optimizada para esparcir sin pelearte (ideal para tecnicos y usuarios finales)
No se seca facil / sin dry-out: mantiene buen wetting y estabilidad termica con el tiempo.
Segura para electronica: alta resistividad y buena aislacion (no conduce electricidad)
Amplio rango termico: trabaja desde -220dC hasta 380dC- preparada para exigencia real y duracion
No toxica USO Ideal para: PC gamer- workstation- overclock- consolas de juegos- equipos exigentes y electronica de potencia- infraestructura/telecom/LED/power devices.
ESPECIFICACIONES TECNICAS
Conductividad termica: 13.8W/m-k
Impedancia termica: menor a 0.012 dCmins/W @ 40 psi / 0.08 mm
Temperatura de funcionamiento: -220dC hasta + 380dC
Viscosidad: 2320 cps Densidad: 2.8g/cc
Resistividad volumetrica: 1.0 t 10ss ohms cm
No corrosiva / no oxida superficies de contacto
Peso Neto: 4g