Compuesto Termico Hibrido (Pasta Termica y Pad Termico)
Contenido Neto: 10g
Producto importado de USA
NEXT-GEN (2 in 1) Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es un compuesto termico hibrido de 16.2 W/mmK. Su formula innovadora permite usarlo como pasta termica o como pad termico- con una aplicacion muy facil- precisa y adaptable al espesor que necesites.
Su funcion principal es permitir aplicar pad termico o pasta termica en formato GEL de manera simple- uniforme y precisa- incluso en zonas pequenas o con superficies irregulares.
Por su consistencia- se esparce facilmente- se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor segun la necesidad.
El ThermoLink GEL-PRO90 es ideal para CPUs- GPUs y chipsets- asi como para memorias RAM- discos solidos M.2- VRAM de tarjetas graficas y consolas de juegos como PS3- PS4- PS5- Xbox- entre otros dispositivos electronicos.
El nuevo Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es la revolucion en soluciones de transferencia termica. Disenado para quienes exigen precision- rendimiento extremo y confiabilidad- este gel liquido ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/mmK posicionandose como una de las opciones mas potentes del mercado.
A medida que aumenta la temperatura- el gel se solidifica gradualmente- formando una interfaz similar a un pad termico entre las superficies. El espesor minimo recomendado de aplicacion es de 0-05 mm. El producto tiene una consistencia similar a la de una pasta termica y es muy facil de aplicar. Los usuarios pueden ajustar el espesor segun sus necesidades especificas.
NOTA: Si necesita cubrir espesores de 2mm a 3mm o mas- utilice PAD TERMICO TRADISIONAL o THERMAL PUTTY.
El Thermolink GEL-PRO90 es un gel termicamente conductor de silicona monocomponente con metales importados- de curado termico- que ofrece excelente retrabajabilidad.
Se presenta como una pasta no fluida- compresible en aplicaciones de gestion termica hasta espesores tan finos como 50 micrones (0.05mm de espesor).
Una vez curado- el material forma un pad termico elastico- con resistencia a la traccion y elongacion controladas- y puede retirarse facilmente sin dejar residuos durante procesos de retrabajo o mantenimiento.
A diferencia de los pads tradicionales- su textura de gel no fluida se adapta a la superficie del componente- formando una pelicula blanda- elastica y altamente conductiva tras el curado- llenando los microhuecos. Esto garantiza una disipacion termica uniforme y segura- incluso en superficies irregulares o de alta vibracion.
Beneficios Principales:
Conductividad termica ultra alta: 16.2 W/m-K para una disipacion de calor eficiente y estable.
No conductor electrico
Re-trabajable: puede retirarse sin dejar residuos- ideal para mantenimiento tecnico o reemplazos.
Curado flexible: cura en 8 hs a 60dC o en solo 60 min a 100dC.
Alta adhesion + elasticidad: resiste vibraciones- humedad y ambientes extremos sin agrietarse.
Compatible con multiples aplicaciones: CPUs- GPUs- memorias- VRMs- chipsets- IA- sistemas embebidos y mas.
Tiempo de curado
Despues de aplicar el gel termico sobre la superficie del chipset- este comienza a solidificarse lentamente a temperatura ambiente. Su viscosidad aumenta con el tiempo- por lo que se requiere mayor presion para comprimir el gel hasta alcanzar el espesor deseado.
El tiempo de operacion depende del nivel maximo de estres que puedan tolerar los componentes electronicos segun la aplicacion especifica. En general- el tiempo de trabajo a temperatura ambiente es de aproximadamente 6 horas.
Adhesion y Retrabajabilidad
En la fabricacion de ensamblajes de sistemas PCB- es comun tener que reemplazar o recuperar componentes danados o defectuosos.
Coldium Thermolink GEL-PRO90 ofrece un excelente equilibrio entre adhesion y retrabajabilidad.
Por un lado- su fuerza de adhesion a superficies como disipadores de calor (aluminio o aleaciones de aluminio/magnesio) y chips encapsulados (con superficies de resina epoxi) es lo suficientemente alta como para superar pruebas de envejecimiento mecanico y ambiental.
Por otro lado- una vez curado- el material puede ser retirado completamente sin dejar residuos- lo que lo hace ideal para procesos de rework o mantenimiento tecnico.
Propiedades Tecnicas Coldium ThermoLink GEL-PRO90
Conductividad termica: 16-2 W/mmK
Viscosidad (CP52- 1 rpm): 100.000 mPams
Tasa de extrusion: 320 g/min
Gravedad especifica (curado): 3-45
Tiempo de curado a 60dCC: 8 horas
Tiempo de curado a 100dC: 60 minutos
Dureza (Shore 00): 50
Elongacion: 72%
Resistencia dielectrica: 16 kV/mm
Resistividad volumetrica: 5-9 t 10/14 ohm-cm
Color: Celeste Metalico